九游体育 AI算力与存储需求粗莽膨胀! 半导体开荒理睬超等周期,演出新一轮牛市

本文源自:智通财经
智通财经获悉,华尔街顶级投资机构KeyBanc Capital Markets近日发布研报称,大家半导体行业有望迎来需求愈加强盛的一年,何况绝顶指出在大家范围AI算力基础步履建设海浪热火朝天以及“存储芯片超等周期”宏不雅布景之下,半导体开荒厂商们也将迎来超等周期,它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧膨胀趋势的最大范围受益者。
另一华尔街巨头花旗集团近期发布的一份研报相通夸耀,半导体开荒板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一,花旗在这份研报中预测,大家半导体开荒板块将迎来“Phase 2 牛市上行周期”,也等于说继2024-25年的超等牛市之后有望迎来新一轮牛市轨迹。花旗发布的这份研报夸耀,2026年的芯片股干线投资策略都备不是“平素看多半导体”,而是明确落在股票商场半导体开荒龙头鸿沟(即WFE有关)——即阿斯麦(ASML.US)、泛林集团(LRCX.US)以及应用材料(AMAT.US)。
花旗分析师团队暗示,“Phase 2 上行周期”意味着估值锚从“估值触底确立”转向“盈利执续上修”:当WFE总盘子从基准情景往牛市情景偏褊狭,半导体开荒鸿沟龙头公司盈利弹性致使有可能大于营收弹性(范围效应+产能诈欺率提高+高端芯片制造工艺占比大幅提高),因此花旗选拔用 阿斯麦、泛林集团以及应用材料的半导体开荒组合来抒发“上行斜率”远景。
跟着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的大家超大范围AI数据中心建设进度愈动怒热,全主意驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能膨胀大举加快,半导体开荒板块的耐久牛市逻辑可谓越来越坚挺。
谷歌在11月下旬重磅推出Gemini3 AI应用生态之后,这一最前沿AI应用软件立时风靡大家,激动谷歌AI算力需求一会儿激增。Gemini3 系列居品仍是发布即带来无比远大的AI token处理量,迫使谷歌大幅调低Gemini 3 Pro与Nano Banana Pro的免费探访量,对Pro订阅用户也推广暂时抵制,重迭韩国近期交易出口数据夸耀SK海力士与三星电子HBM存储系统以及企业级SSD需求执续强盛,进一步考据了华尔街所高呼的“AI飞扬仍然处于算力基础步履供不应求的早期建设阶段”。
在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来,以AI算力硬件为中枢的大家东谈主工智能基础步履投资海浪远远未完毕,目下只是处于起原,在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”激动之下,执续至2030年的这一轮大家合座AI基础步履投资海浪范围有望高达3万亿至4万亿好意思元。
好意思国银行近日发布的研报夸耀,大家AI武备竞赛仍处于“早期到中期阶段”;大家最大范围钞票料理巨头之一的前卫领航公司近日在一份商议敷陈中指出,东谈主工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40%,干系词,该资管巨头暗示,大型科技股回调的风险确乎正在加多。
股价走势方面,好意思股半导体开荒板块自开年以来无比强盛。光刻机巨头阿斯麦好意思股ADR价钱在2026年开年已经创下历史新高,1月2日单日涨幅突出8%,2026年开年以来涨幅高达27%,市值高达5200亿好意思元;聚焦于刻蚀/千里积与有关工艺能力的泛林集团好意思股商场股价则自2025年下半年以来可谓屡创历史新高,2026年开年以来涨幅高达30%;障翳险些全套高端半导体开荒的应用材料股价在2026年开年相通屡革命高,开年以来涨幅高达28%,这三泰半导体开荒巨头股价均大幅跑赢标普500指数与有着“科技股风向标”称呼的纳斯达克100指数。
寰宇半导体交易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业瞻望数据夸耀,大家芯片需求膨胀态势有望在2026年络续强势演出,何况自2022年末期以来需求执续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强盛复苏弧线。
WSTS猜度继2024年强盛反弹之后,2025年大家半导体商场将增长22.5%,总价值将达到7722亿好意思元,高于WSTS春季给出的瞻望;2026年半导体商场总价值则有望在2025年的强盛增长基础之上大举膨胀至9755亿好意思元,接近SEMI预测的2030年1万亿好意思金的商场范围蓄意,意味着有望同比大增26%。
WSTS暗示,这种通顺两年的强盛增长趋势将主要得益于AI GPU/TPU主导的逻辑芯片鸿沟以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心SSD所主导的存储鸿沟执续强盛的势头,猜度这两个鸿沟都将完毕无比强盛的两位数增长,这得益于东谈主工智能推理系统与云诡计基础步履等鸿沟执续强盛膨胀需求。
芯片产能膨胀海浪启幕,半导体开荒厂商们赢麻
DRAM/NAND存储芯片需求执续强盛且这些存储居品系列(比如DDR4/DDR5/企业级SSD系列)价钱呈现粗莽膨胀之势,主要因AI算力巨流将存储芯片需求以及存储芯片关于AI磨真金不怕火/推理系统的遑急性推上前所未有的高度。现时大家AI算力需求可谓执续呈现出指数级增长趋势,开云app算力供给远远跟不上需求强度,这少许从“大家芯片之王”台积电(TSM.US)周四公布的无比强盛事迹数据中就能露出看出。
台积电第四季度毛利率首破60%,净利润大超预期,猜度2026年全年营收增速接近30%,并将2026大哥本开支迷惑大幅上调至520-560亿好意思元,两项中枢迷惑可谓远超商场预期,此外,台积电料理层还将与AI密切有干系的芯片代工业务的营复原合年增长率预期从原先的“40%中段”大幅提高至“50%中高段”。这家大家最大范围芯片制造巨头无比强盛的事迹与未来迷惑带动周四好意思股芯片股集体大涨,尤其是存储芯片与半导体开荒涨势最为强盛,毕竟台积电老本开支膨胀基本用于购置障翳光刻、刻蚀、薄膜千里积与先进封装、测试等芯片制造要道的千般高端半导体开荒。
值得防护的是,商场关于台积电的芯片产能膨胀强盛预期不仅聚焦于英伟达、AMD以及博通这三大AI芯片领军者们带来的号称天量级数据中心AI芯片订单,以及苹果公司每年都或者带来的远大耗尽电子芯片订单,在数据中心企业级高性能SSD(隶属于NAND结尾应用)鸿沟,面向高性能NVMe(尤其 PCIe Gen5/Gen6)的SSD主控芯片可谓荒谬依赖台积电高端制程产能——这意味者台积电现时产能势必远远无法知足AI算力与存储带来的“永无绝顶订单”,大举膨胀产能可谓近在眉睫。
现时AI基建怒潮所拉动的“算力—存储—先进芯片制造”半导体投资链条决定了半导体开荒capex粘性比以往任何周期都强盛:基于AI磨真金不怕火/推理的海量算力需求不仅推高先进制程逻辑芯片需求,也显赫抬升高端存储芯片(尤其HBM/企业级SSD有关)的需求强度;在芯片制造工艺复杂度上升布景下,单元晶圆的开荒“前沿先进工序数/要道数”加多,开荒端更容易体现为需求的执续性与订单能见度提高。
除了已经公布产能大举膨胀辩论的台积电与好意思光,花旗分析师团队预测,跟着AI芯片与存储芯片需求执续激增,SK海力士、三星电子以及英特尔这三家大家最大范围的芯片制造巨头,在行将到来的财报走漏中将对2026年以及之后半导体老本开支(capex) 迷惑显赫上调,进而预判2026年大家晶圆厂半导体开荒(WFE)开销愈加可能向其“最乐不雅预测远景”贴近。
花旗分析师团队要点指出,SK海力士与三星电子的最大存储芯片竞争敌手好意思光科技已经在2025年12月的事迹电话会议上将2026财年(截止2026年8月)老本开支从此前的180亿好意思元上调至200亿好意思元,意味着同比大幅增长45%,九游体育官网其中芯片制造工场建设老本开支险些翻倍。好意思光还暗示2027财大哥本开支也将络续增长。算作三星电子与SK海力士在存储芯片商场最径直竞争的敌手,好意思光的大幅扩产举措可能促使这两家位于韩国的存储芯片制造巨头秉承相应老本开支膨胀活动以督察商所在位。
花旗的半导体投资策略锁定“芯片制造大厂们capex激增到WFE总商场范围扩大,再到半导体开荒领军者们订单/营收/利润膨胀”的这一价值传递链条,押注2026年半导体开荒景气度络续上行。
“咱们最近参预了在旧金山举行的SEMI行业计谋斟酌会,”KeyBanc的分析师们在给客户的敷陈中写谈。“咱们的第一个得益是,目下的商场一致共鸣合计,半导体商场销售额将在本年或最迟来岁达到1万亿好意思元。追忆旧年同期会议,最乐不雅的预期是2028年,而共鸣预期则是基于2029-2030年的预期。这个退换是不错斡旋的——由星际之门等超大范围AI数据中心预算险些莫得上限所激动的AI GPU/AI ASIC需求、2nm及以下先进制程工艺节点的渗入率膨胀以及存储居品价钱的翻倍式增长。这些动态似乎已经在股价中得回了充分反应,但当叙事转向半导体开荒的超等周期时,你必须参与其中。不错笃定的是,咱们听到了一些必要的严慎声息,但实质上莫得东谈主合计这股飞扬会很快扫尾。”
不同于花旗看好三大巨头, KeyBanc聚焦这三家半导体开荒厂商
在周五好意思股半导体开荒板块,应用材料(AMAT.US)、AEI Industries(AEIS.US)以及MKS(MKSI.US)成为商场焦点,主要因KeyBanc Capital Markets在最新研报中大幅上调了对这三家公司的12个月内蓄意股票价钱。
关于AEI Industries,KeyBanc重申了“超配”这一乐不雅看涨评级,并将蓄意价从240好意思元上调至280好意思元,该机构揣渡往常9个月的股价激增似乎将执续下去。
“固然股价自4月以来有显赫高涨,但咱们合计大部分阐扬是由AEI Industries在数据中心鸿沟的曝光激动的,咱们络续看到AEI Industries在未来几年奏效的多种相貌,”KeyBanc的分析师们写谈。“在半导体鸿沟,咱们还莫得看到新址品引入产生实质性影响,这应能安稳其在导体刻蚀中的独家RF定位,并可能导致在介电材料鸿沟的商场份额增长。因此,咱们将2027年和2028年各细分商场的营收预期远离大幅上调至11%和10%。工业和医疗结尾商场在往常几年一直承压,若出现复苏,不仅会加多营收,还会改善居品组合。”
“此外,咱们领导投资者,AEI Industries仍在积极寻求I&M(工业和医疗)收购,咱们合计其高端蓄意加起来可能为其带来5亿好意思元的销售额和1.25好意思元的每股收益,归并协同效应将进一步提高。此外,咱们合计AEI Industries的运营计谋将在未来几年渐渐提高其利润率,并猜度其耐久毛利率蓄意将从目下的30%上行至突出43%。”
AEI主要聚焦于为晶圆与封装厂提供 RF/介质加工类半导体制造开荒,数据中心扩产可谓大幅推高RF和导电/介电材料加工开荒的需求。数据中心范围的大幅膨胀不单带来AI算力集群与存储开荒需求激增,还触及高频率辘集与RF组件。
KeyBanc的分析师们还保执了对有着“半导体开荒超等工场”称呼的应用材料“超配”评级,并将蓄意价从285好意思元大幅上调至380好意思元。该公司股价与估值比拟于同业,比如比拟于科磊(KLAC.US)和泛林集团(LRCX.US)眼前则阐扬过期。
“咱们合计,相对和顺的膨胀是应用材料公司在中国和其他地区客户靠近的先进工艺节点的较高曝光所致,”分析师们写谈。“咱们斡旋这种阐扬欠安,但防护到应用材料是最具业务千般化的半导体开荒供应商,跟着芯片架构在启程点节点(最终包括DRAM)走向垂直化,它应从日益增强的先进封装、千里积和刻蚀强度中受益。它亦然最走漏于传统DRAM鸿沟的半导体开荒公司,DRAM无疑是与AI有关的存储芯片开荒中最为稀缺的存储居品,这少许咱们合计最终应滚动为产能大幅膨胀。咱们还猜度应用材料的‘应用大家劳动部门’将在2027-2028财年完毕双位数的营收增长,主要因为客户们将在高产能诈欺率布景下运转应用材料开荒。咱们合计应用材料应该因其相对估值和在半导体制造中的中枢肠位而受到新资金们谛视。”
在芯片厂,应用材料(AMAT.US)的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦遥远专注于光刻鸿沟,总部位于好意思国的应用材料提供的高端开荒在制造芯片的险些每一个要道中证明遑急作用,其居品涵盖原子层千里积(ALD)、化学气相千里积(CVD)、物理气相千里积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等遑急造芯要道。应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先进封装要道领有高精度制造开荒和定制化料理决策,关于台积电2.5D/3D 级别先进封装要道至关遑急。
应用材料在其最新的手艺解读中指出HBM制造经过相对传统DRAM罕见加多约19个材料工程要道,并宣称其起先进的半导体开荒障翳其中约75%的要道,同期也重磅发布面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统,因此HBM与先进封装制造开荒可谓是该公司中耐久的强盛增长向量,GAA(环绕栅极)/后头供电(BPD)等新芯片制造节点开荒则将是驱动该公司下一轮强盛增长的中枢驱能源。比拟于应用材料,泛林集团(Lam Research)的上风则全面集中在先进HBM存储所需的深奥宽比(HAR)刻蚀/千里积与有关工艺能力,何况3D NAND/先进DRAM结构与互连也都高度依赖泛林独家的HAR工艺。
KeyBanc的分析师们还将该机构关于MKS的蓄意价大幅上调至250好意思元,从此前赐与的180好意思元大幅上调,并保执“超配”评级。
“鉴于其强盛的摆脱现款流情状,咱们对MKS的杠杆率并络续顶担忧,咱们看好MKS粗拙的子系统曝光度,并合计其应从接下来的几年内启程点制造手艺的建设中受益,”KeyBanc的分析师们暗示。“此外,MKS的电源居品在大多量NAND刻蚀器具中占有主导地位,这意味着即使在短期内不新增绿地产能,它也应从NAND居品工艺激动的开荒升级开销中执续受益。在先进封装方面,咱们看好MKS在PCB和封装基板鸿沟的‘钻孔填充’居品组合,该公司手艺逾越正在为先进芯片的功率和性能带来一些最具影响力的益处,而且该细分商场险些莫得现存罕见产能来知足需求。咱们合计这些身分将共同激动营收和每股收益的加快增长,这些增长将受到半导体销售周期性复苏和先进封装产能膨胀带来的耐久增长的激动。由于这些身分,再加上其联系于同业较低的估值溢价,MKSI仍然是咱们看好半导体开荒周期上行的首选相貌之一。”
MKS的半导体制造开荒粗拙用于刻蚀、薄膜千里积和先进封装工艺,尤其是该公司启程点大家的子系统和电源器具在NAND高性能企业级存储和先进封装商场中耐久占据褂讪份额以及耐久斩获郑重订单增长趋势,在存储新产线扩产除外,其手艺也耐久撑执逻辑和封装开荒商场的产能增长。
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职守裁剪:张恒星
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