九游体育 华封科技2.0策略发布: 整线输出破局先进封装产能逆境

3月26日,华封科技2026年度发布会于上海恢弘举行,本次发布会以“以远见,赴新程”为主题,不仅重磅推出多款中枢新品,矫负责发布公司2.0发展策略。华封科技文告将从单一先进封装开导供应商全面升级为整线握住有谈论提供商,以全栈才调赋能产业发展,直击当下大家先进封装产能稀缺的行业痛点,再行界说本人在半导体产业链中的中枢变装。

华封科技2026年度发布会现场
历经多年深耕,华封科技完了发展质的飞跃,营收相接三年翻倍增长,展现出强健的发展势能。2024年公司营收增长78%,2025年完了100%高速增长,2026年展望将完成200%的增长目的。与此同期,公司最新一轮估值已冲破10亿好意思元,告捷踏进独角兽企业行列。凭借凸起的翻新才调,2025年华封科技入选福布斯中国翻新力企业50强,与行业头部企业同列,彰显了公司在先进封装界限的硬核实力与行业招供度。

华封科技董事长、联结首创东谈主兼CEO王宏波先生发布华封科技v2.0策略
本次发布会,华封科技重磅推出全新面板级封装开导AvantGo L2,该产物创下行业工夫新高度,是大家唯独能在700*750 毫米范围内完了两微米精度的面板级贴装开导。AvantGo L2最高贴装精度达XY: ±2.0μm / θ: 0.15°,可充分救助CoPos、EMIB等先进封装工艺,餍足芯片高密度、小间距的贴装需求。在适配性与性能上,开导最大支合手700*750毫米面板尺寸,配备高性能加热系统,热自如性精确结尾等特质。此外,开导搭载全自动刀具切换系统,可在单台开导上完成不同尺寸芯片贴装,适配2.5D封装中的SoC、HBM等多种芯片类型;穿透式视觉系统,可穿透基板膜或芯片完了精确识别与检测,多维度打造高效、精确的封装握住有谈论。

华封科技Die Attach BU负责东谈主曹锋(Gary)向大会进行新品发布
算作公司生态布局的进击举措,华封科技于2025年运行“乐高盘算”,通过里面孵化与外部整合丰富产物矩阵,禾念念科技算作该盘算首个案例,在本次发布会上交出亮眼答卷。禾念念科技已负责加入华封集团,流程一年深度整合,这次发布TrueApex系列半导体视觉检测产物,涵盖三大中枢系列,完了半导体检测界限的全场景秘籍。其中,M系列为高精度量检测开导,可餍足晶圆级2.5D/3D检测、板级/晶圆级TGV/TSV通孔检测等需求;G系列为图形图案检测开导,秘籍有图/无图晶圆、芯片载板等检测场景;F系列为封装制品检测开导,主要面向光通讯、声表滤波器等界限的管壳检测。三大系列产物的发布,象征着华封科技与禾念念科技在半导体检测界限的工夫协同迈入新阶段,进一步完善了公司在先进封装界限的产物布局。

TrueApex系列半导体视觉检测产物
在发布会中枢技艺,华封科技负责发布2.0发展策略,宣告公司从“十年磨一剑”的1.0时期迈向“整线握住有谈论”的2.0时期。公司1.0时期,历经十年聚焦先进封装中枢开导研发,九游完了了中枢工夫“东谈主无我有、东谈主有我优”的冲破;2.0策略则容身行业发展趋势,以整线输出为中枢,为客户提供从瞎想到量产的全栈工作。
这一策略升级,基于华封科技对行业发展的三大中枢判断:一是先进封装产能大家稀缺,台积电先进封装产能预定至2030年,日蟾光产能至2028年底基本满载,阛阓存在浩瀚的产能补充需求;二是先进封装将重构电子产业链,传统“晶圆制造-封装测试-拼装-末端产物”的制造模式向“晶圆制造-先进封装-末端产物”压缩压缩,成功产出末端模组或产物,完了产物微型化、疏漏化、低功耗、低资本升级;三是整线握住有谈论需整合全产业链顶级资源,为此,华封科技联结首席科学家杜嘉秦博士等产业链大家缔造“OSAP实践室”,积累工艺、材料、开导、瞎想等界限顶尖力量,打造全栈式工夫工作才调。
杜嘉秦博士示意,现时先进封装工夫正从电磁学走向力学的深水区,瞎想与封装技艺的界限加快消融。华封科技在瞎想器具(Process Design Kit)上合手续加大干预,深度对接大家半导体产业链顶尖工夫,从开导、材预见底层物理特质进行全意见工夫攻坚,秉合手“把复杂留给我方,把粗浅留给客户”的理念,为客户提供从瞎想到量产的完满才调救助。

华封科技首席科学家杜嘉秦博士
针对阛阓心扉的整线握住有谈论是否与现存客户酿成竞争的问题,华封科技明确各异化定位,信守“成为总共客户的一又友,而非竞争敌手”的产业价值不雅。公司现存贴片开导、AOI检测开导等单一产物,将赓续工作于IDM厂和OSAT封装厂,保合手现存客户献媚关联不变;整线握住有谈论则聚焦工作PCB拼装厂商和有谈论商,助力其通过先进封装完了产物升级,开脱传统PCB行业同质化竞争、毛利压缩的发展逆境,完了产业协同共赢。
发布会上,华封科技整线握住有谈论的首个巴合伙伴亿谈信息受邀出席。2025年11月,两边联袂投资的亿封智芯先进封装形态在深圳负责签约,该形态由华封科技提供完满的先进封装产线请托及工夫支合手,亿谈信息负责产物界说及客户导入,成为华封科技2.0策略落地的首个标杆案例。
此外,发布会还线路了公司现存产物的阛阓落地效力,AvantGo A2请托量已超20台,AvantGo A6及前身产物累计请托超100台,产物已累计工作大家超60家客户,充分考据了华封科技产物的阛阓招供度与行业适配性。
面向改日,华封科技董事长、联结首创东谈主兼CEO王宏波重申了公司发展愿景:成为数字天下向更高集成度演进的基石与引颈者。改日,华封科技将遥远秉合手责任与愿景,以2.0策略为教导,合手续深耕先进封装界限,继续冲破中枢工夫,为大家电子产物制造商与翻新者,提供跨代际的先进封装开导与系统级握住有谈论九游体育,与产业链伙伴聚势同业,共探先进封装产业改日新境,鼓动大家半导体产业高质料发展。
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