证券之星音书，2026年1月16日通富微电(002156)发布公告称鹏扬基金章宏帆、汇添富钱晨润、长江证券钟智铧、丹羿投资朱亮、泰康财富余念念雨、申万菱信徐巡、拾贝投资王祥宇、鑫元基金施欣彤、南边基金葛树名金岚枫、兴银基金阮姝漫、说念仁财富李晓光、汇丰晋信刘昱辰于2026年1月16日调研我司。

具体内容如下：

一、公司大概

通富微电是集成电路封装测试职业提供商，为大家客户提供从设想仿真到封装测试的一站式职业。公司的居品、时间、职业全地点遮蔽了东说念主工智能、高性能计较、大数据存储、自大运转、5g等网罗通讯、信息末端、破钞末端、物联网、汽车电子、工业圭表等多个范围，鼎沸了客户的各样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，内容圭表东说念主为石明达先生，股权结构沉稳。

公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城领有坐褥基地。2024年，公司与关系方缔结《股权生意契约》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营方式和财务气象邃密，其在高端集成电路专科测试范围具备互异化竞争上风。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了关系股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来沉稳的财务求教，为全体股东创造更多价值。公司总部位于江苏南通，领有大家化的制造和职业网罗，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大坐褥基地，竣事了高后果和高质地的坐褥智力，为大家客户提供快速和方便的职业，在大家领有超两万名职工。公司与客户难懂联结，致力于于于成为外洋级集成电路封测企业，通逾期间立异、市集拓展和产能擢升等措施，束缚擢升公司的中枢竞争力和市步地位。同期，公司也将积极反馈国度产业政策导向，依托国度产业基金的救济，收拢集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的高出和发展作念出孝敬。

财务数据方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度分离竣事营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元。公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度的归母净利润分离为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。

二、投资者温存的主要问题问：简便先容一下公司的业务情况及应用范围？

答：公司是集成电路封装测试职业提供商，为大家客户提供从设想仿真到封装测试的一站式职业。公司的居品、时间、职业全地点遮蔽了东说念主工智能、高性能计较、大数据存储、自大运转、5g等网罗通讯、信息末端、破钞末端、物联网、汽车电子、工业圭表等多个范围，鼎沸了客户的各样化需求。公司牢牢收拢市集发展机遇，面向畴昔高附加值居品以及市集热门地点，安身永久，开云app放纵树立扇出型、圆片级、倒装焊等封装时间并实践其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装时间，造成了互异化竞争上风。

问：简便先容一下本次向特定对象刊行股票的召募资金用途投向？

答：本次召募资金总和不特别44亿元，扣除刊行用度后将一齐用于五大地点存储芯片封测产能擢升名堂(拟投8亿元)、汽车等新兴应用范围封测产能擢升名堂(拟投10.55亿元)、晶圆级封测产能擢升名堂(拟投6.95亿元)、高性能计较及通讯范围封测产能擢升名堂(拟投6.2亿元)，以及补充流动资金及偿还银行贷款(拟投12.3亿元)。

问：本次刊行的股票数目上限是几许？有单个投资者的认购放弃吗？

答：本次向特定对象刊行股票的数目按照召募资金总和除以刊行价钱笃定，且不特别本次刊行前公司总股本的30%，即本次刊行不特别455，279，073股(含本数)。其中单个认购对象过火关联方、一致步履东说念主认购数目估量不得特别151，759，691股(含本数)，不特别本次刊行前公司总股本的10%。若单个认购对象过火关联方、一致步履东说念主在本次刊行前依然持有公司股份的，则其在本次刊行后估量持股不得特别151，759，691股(含本数)，特别部分的认购为无效认购。

问：公司本次刊行“存储芯片封测产能升名堂”具体的名堂磋磨是什么？

答：本名堂磋磨投资88，837.47万元擢升存储芯片封测产能，名堂建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。本名堂实即将有助于公司进一步扩大坐褥限制、优化居品结构、增强抗风险智力，九游体育巩固并增强公司在存储封测范围的上风地位。

问：本次刊行中的四个主要募投名堂均为产能升名堂，请分析一下其必要性？

答：公司基于对半导体产业趋势的洞悉与自己产能领土的评估，延续擢升和优化自己封测产能，选定具备计策价值、市集景气度高、相宜时间演进地点、笃定性强的名堂手脚成本干预及产能升级的主轴，为境表里客户提供专科可靠的封测治理有野心，巩固公司在产业链中的中枢复古作用。

在必要性方面，下贱东说念主工智能、新动力汽车、迁移智能末端、物联网等范围的时间变革与升级，重迭半导体范围国产替代的延续激动，正延续催生对关系芯片的大限制封测需求。公司产线举座保持较高产能诈欺率，产能瓶颈冷静深切。本次募投名堂以现存产业化封测平台为基础实行产能擢升，针对上述行业发展趋势，要点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计较与通讯芯片的封测智力进行布局，在实践产能限制的同期优化居品与工艺结构，擢升公司面向高端化居品的封测实力。本次募投名堂匹配下贱芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“时间变革”与“国产替代”海浪重迭配景下把合手市集发展机遇，更好鼎沸下搭客户需求，救济后摩尔时间芯片性能的延续跃升。

问：本次刊行后对公司业务结构有什么影响？

答：本次刊行完成后，召募资金将用于公司主营业务以及补充流动资金和偿还银行贷款，公司业务结构不会发生紧要变化。本次召募资金拟干预名堂将进一步夯实公司现存主营业务，优化公司产能结构布局，增强公司的市集竞争力，从而擢升公司的盈利智力。

问：公司近期存不存在加价的情况？

答：公司具备较完善的居品价钱治理体系，会概括有计划市集供需、坐褥成本、原材料价钱等多方面身分来进行价钱诊疗，最终由公司与客户阐发市集化原则，协商笃定封测价钱。谢谢！

通富微电(002156)主营业务：国内最初、全国先进的集成电路封装测试职业提供商，专注于为大家客户提供从设想仿真到封装测试的一站式治理有野心。

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通富微电2025年三季报自大，前三季度公司主营收入201.16亿元，同比高涨17.77%；归母净利润8.6亿元，同比高涨55.74%；扣非净利润7.78亿元，同比高涨43.69%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入70.78亿元，同比高涨17.94%；单季度归母净利润4.48亿元，同比高涨95.08%；单季度扣非净利润3.58亿元，同比高涨58.95%；欠债率63.04%，投资收益1.65亿元，财务用度3.84亿元，毛利率15.26%。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级11家，增持评级2家；曩昔90天内机构主义均价为53.9。

以下是详备的盈利展望信息：

融资融券数据自大该股近3个月融资净流出3.56亿，融资余额减少；融券净流出2032.21万，融券余额减少。

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